用无光罩损害之投影曝光、因应基板收缩增建，可实现多层类型高精确度重叠。达成10μ线宽/线距，tact间曝光1.5秒能力的高密度印刷电路板用步进与重覆式曝光机。

特征：

即使基板收缩仍维持重叠精确度

针对每次的曝光区域，执行高精确度校正。此外，采用依据类型伸缩Max 0.1％自动变焦的「自动测量功能」修正投影倍率，大幅降低基板收缩造成的校正偏差。

特别的TTL非曝光波长4照相队对位方式

采用USHIO技术「ＴＴＬ非曝光方式波长校正」，在观察光罩记号时，曝光不会达到基板校正记号。此外，可直接观察工作记号，不会因遮罩造成亮度降低，因此能够由鲜明的记号实施高精确度的校正。

适用于各种校正工作

具有适用于存贮类型之「类型比对功能」，无需用校正记号，即可执行各种接线类型的校正。

高解析能力：

配备USHIO的投影镜头「UPL系列」、达到高解析能力。适用于10μ线/空间之设计规格的正式量产。

较深的焦/点/深/度

即使焦/点深/度/较深（±50～100μｍ）造成基板的高低差异或弯曲、或是松弛造成的影像偏移，亦能得到与正确焦/点相同的类型剖面图。尤其是厚膜的乾胶膜，或是阻剂曝光时更为有效。

通过表面台的高速步进与重复

利用精密空气轴承消除摩擦、及通过面马达构造达到活动部的轻量化与高刚性化，实现高速的步进及重复动作。此外，表面台实施镭射干扰计的反馈控制，同时达到高速动作与高位置决定精确度。

光罩无损害

采取光罩与工作非接触的投影曝光方式，因此不会因为阻剂等的附着造成遮罩损害。非但可防/止接线类型缺损，光罩使用可达半永/久，降低运转成本。此外，光罩无须清洁保养，与密合型曝光装置机械相较，还能提高设备运转率。

主要用途：

增层印刷电路板的曝光

多层类型的重叠曝光

封装（PKG）

受质

电子零件

接线与加工等